产品中心

承载连接、感知、存储核心能力，构建覆盖智能连接、智能感知、端侧存储三大方向的产品体系。

产品体系

智能连接产品体系THN31S 芯片 智能感知产品体系TH27010 芯片 端侧存储产品体系SPI Nor Flash 芯片